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五大行业投资策略报告精选（附股）

日期：2008-7-2  http://www.rich998.com  阅读：  次

    
　　(西南证券) 把财富装进口袋




　　电子元件：增长符合预期 子行业孕育投资主题

　　投资摘要：

　　据SIA统计，2008年一季度全球半导体市场销售同比增长3.8%，高于去年全年的增长率，下半年市场有望延续上涨趋势。

　　在国内电子元器件行业中，我们比较看好半导体封装、PCB以及显示器件行业的走势，前者的看点在于可能的竞争突破，后两者的看点则更多的着眼于市场的供求关系。

　　对于板块的估值，我们仍然坚持处于相对低估状态，下半年基本面的向好可能会带来相应的投资机会。

　　建议关注生益科技、长电科技、广州国光和莱宝高科，并注意有研硅股、中环股份、京东方A以及中航光电等个股的走势。

　　一季度半导体产业增长好于去年全年，后续增长有望加速据

　　SIA统计，2008年一季度全球半导体产业实现销售额634亿美元，相比2007年一季度的611亿美元增长了3.8%，高于去年同比3.3%的增长率。虽然一季度的增长率依旧徘徊在5%以下，但我们认为上半年全球半导体产业有望继续保持适度的增长，下半年的增长则可能加速，原因如下：

　　1．由于全球半导体产业近年来主要依靠消费电子的需求拉动，因此其周期性较为明显，即以一年为周期，节假日较多的二、三、四季度为销售旺季，一季度为淡季。而从今年一季度的市场表现来看，淡季中3.8%的增长率已高于去年全年的3.2%。

　　2．从全球半导体产业近四年走势来看，一季度各月的销售增长率是呈递减趋势的，即一月份呈现出旺季后的翘尾现象，而后二、三月份销售转淡。但在今年的二、三月份，半导体产业的销售却明显增长，出现了淡季不淡的现象。

　　3．我们最担心的次贷危机对电子产品消费需求的影响并没有过多的显现。据Gartner报告显示，2008年一季度全球PC销售额同比增长12%，由此带动的微处理器销售增长了13.4%；此外，占全球半导体销售近20%市场的移动终端产品的销售也保持了良好的势头，销售额同比增长了14.3%。

　　4．全球半导体产业的低增长很大程度上受累于存储器(主要是DRAM和NAND)价格的下跌，而这种现象目前可能已出现转机。据SIA统计，一季度DRAM销售同比下滑了37.4%，而剔除存储器产品后的全球半导体产业销售增长率则为11%，DRAM价格的下跌掩盖了其出货量增长的贡献。而事实并不完全悲观。据Isuppli报告称，一季度DRAM价格的下滑速度已经减缓，预计二季度DRAM价格将有可能触底回升，并调整了DRAM市场的评级。

　　除上述乐观因素外，半导体行业的其他指标表现可谓好坏参半，其中超额库存方面，2007年四季度全球半导体产业的超额库存大幅下降，但由于一季度为销售淡季，阻碍了库存的消化，超额库存反弹至35亿美元以上；北美半导体设备订单指数从二月份起出现下降，说明当前08年半导体厂商的资本支出正在减少，这一方面有利于超额库存的消化，另一方面也说明半导体厂商对未来市场的走势持谨慎态度；产能扩张及利用率方面，最新数据显示一季度全球IC产能及产量均有所提高，利用率基本保持不变，维持在了90%左右，这可能是最能反映当前市场现状的数据(产能利用率超过90%就意味着生产厂商需要扩充产能，进而增加资本支出)。

　　1-4月我国电子元器件产业增势良好，技术转型好处多

　　据信息产业部统计，今年1-4月，我国电器元器件行业增速维持稳定，共实现主营业务收入4856.76亿元，同比增长32.56%；其中电子器件行业实现营业收入2012.2亿元，同比增长33.80%，电子元件行业实现营业收入2844.5亿元，同比增长31.70%。电子元、器件行业增速分别超过电子信息全行业平均增速11.9和14个百分点。从比重上看，电子元器件行业占全行业比重也由同期的30%提高至33.1%，这主要受益于技术转型对产业和市场因素的积极影响。

　　就电子元器件上市板块来讲，最具代表性的是以长电科技、华天科技、超声电子和广州国光为主的半导体封装、PCB制造和电声行业。到目前为止，上述三个行业是技术升级起步较早、具备一定储备基础也是与国外同行差距最小的行业，最有可能更多的参与国际竞争，实现行业突破。

　　子行业中的投资机会

　　半导体封装

　　半导体封装行业在我国的发展时间要早于半导体设计和制造行业，也是目前国内半导体上市公司最多的子行业。由于我国半导体行业起步晚，行业内企业规模与领先企业差距较大，但经过近几年的壮大，行业内企业的规模正在逐步扩张。在具备一定规模优势和技术储备后，部分企业的产业转型正在起步，低端封装技术在逐步淘汰，中高端封装产品不断上量。目前，以长电科技、华天科技、通富微电为代表的封装企业已具备了与国际水平相当的封装能力，像MCM、SiP、MEMs、BGA等封装技术则达到国际领先水平，开始具备与全球领先特别是台湾同行竞争的实力。我们目前比较看好半导体封装行业的原因就在于其有可能一段时间内在加入到国际竞争中去，而这对于国内半导体行业在某种意义上来说是一种突破。



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