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[电子技术]电子元件：2008行业投资策略 买入3只龙头股日期：2007-12-21 http://www.rich998.com 阅读： 次 牛股集中营 |
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4.1.大族激光（002008） 从需求来看，未来十年，中国作为世界加工制造基地的基本格局不会发生变化，这使得对制造装备的需求能够保持稳定高速的增长。国内加工制造企业日益重视向中高端精细制造升级，对激光设备的接受度不断增强，意识到这项技术可使他们的产品增加技术含量,加快产品更新换代,可达到“敏捷制造”,满足市场对“个性化”产品的要求，因此对激光设备的需求呈现加速增长的态势，存量需求大于增量需求。 公司激光标记设备和激光焊接设备已提前一年达到规划产能，这直接导致07年销售的大幅增加。公司07年完成定向增发，建设大功率激光切割机项目，并正在制定公开增发方案对标记和焊接设备进行扩产。公司在激光PCB设备方面已经取得重大进展，单台设备价格200多万元，随着客户认可度的增强，将成为公司重要的增长点。公司产能扩张与再融资的同步进行保证了增长的持续性和稳定性，大功率设备比重提高将使公司高速增长仍可持续。 公司目前主要产品激光宏加工设备总体市场并不大，虽然国内基数低的背景下短期会呈现快速增长势头，但从长期来看，向其他激光设备领域拓展(微加工、激光医疗设备、印刷设备等)是保证长期稳定发展必然的选择，公司已经积极在激光印刷设备、医疗设备和数控设备领域进行了战略性布局，并已经取得了一定的成效。因此短期看加工设备的产能扩张，长期看其他领域扩展情况。 我们预测公司未来07-09年的EPS分别为0.50、0.68和0.95，净利润同比增长分别为113.7%、52.7%和39.6%，07-09三年复合增长率为65.8%，考虑到公司的高成长性，我们认为取三年PEG等于1给于公司估值是合适的，对应目标价格为32.9元，由于公司08年将进行公开增发对公司业绩的摊薄风险，给予增持-A投资评级。 4.2.御银股份（002177） 从需求来看，中国ATM市场将向成熟市场过渡，需求将持续增长。随着中国经济的持续高速发展，综合实力的日益提高，金融业的发展将进一步加快，居民对ATM机的使用将更加频繁，并且随着我国银行业向全球开放，我国银行业的竞争将日益激烈。为应对外资银行进入带来的竞争压力和银行自身渠道拓展的需要，中、农、工、建等四大国有商业银行及一些地方性的城市商业银行等纷纷进行股份制改造，转换机制，通过公开发行上市或其他渠道充实资本金，增强实力和发展后劲，从而加大了商业银行投放ATM的可能性。带动对ATM机的需求持续增长。 公司在ATM销售和ATM运营服务业务均实现了跳跃式的发展。在ATM机销售上，公司年出机数目前居本土企业第二位。在ATM运营服务业务方面，公司作为国内最早采用合作运营模式开展运营服务的运营服务商之一，结合中国国情率先规模化拓展该项业务，合作运营ATM终端的市场占有率达到1.85%；尤其是在2006年，公司当年新增的1,004台合作设备，占到当年市场新增设备的6.39%，遥遥领先于其他ATM运营服务商。随着公司合作运营业务模式逐渐步入成熟，公司在国内ATM运营服务行业的龙头企业地位已逐步确立。与其他主要提供ATM运营服务的国内企业相比，公司的规模优势非常明显，并且扩展更为积极主动。 尽管目前ATM产品销售仍然是公司最大的收入来源，但从公司定位、发展态势和此次募集资金投向来看，ATM合作运营将在2008年成为公司最主要的业务收入来源，公司将进一步巩固国内最大的ATM机合作运营服务商的地位。从制造商向运营服务商的转变将为公司未来发展带来更大的空间与更多的选择。 由于公司在选点、运营服务和成本控制方面相对竞争对手具有明显的优势，使公司在ATM制造和合作运营业务上都具有明显的成本优势，公司ATM合作运营业务达到盈亏平衡所需的年收入仅为运营行业平均的49%。公司对生产环节中积极地采取外包生产的策略，有效降低了公司的生产成本和设备投资风险。 公司主要的风险在于跨行销售代理手续费调整的政策风险。ATM合作运营业务的服务收入按持卡人跨行交易后发卡行向代理行支付的代理手续费的一定比例收取。跨行取款的代理手续费标准由中国银联与各入网机构协商制定，并由中国人民银行最终批复。公司本次发行募集资金全部用于ATM网络建设项目，这将进一步加大公司经营业绩对ATM合作运营业务的依赖。如果跨行取款的代理手续费标准发生变化，则将对公司的经营业绩产生重大影响。 我们预测公司07-09年的EPS分别为0.81、1.32和1.95，08-10年净利润复合增长率为51.7%，取未来三年PEG等于1，对应目标价格为68元，考虑到未来三年增长存在一定的不确定性，给予增持-A的投资评级。 4.3.长电科技（600584） 公司进入新的战略发展阶段，高端产品成为发展重点。随着各项新技术在产业化能力方面和客户认证方面取得良好效果，公司将进入新的战略发展阶段，集成电路将成为发展重点，而高端封装将成为重中之重。公司的这种战略调整体现在两个方面，一是扩产更为积极。二是公司明确了未来的四大业务板块，分别是分立器件、传统集成电路封装(包含FBP封装)、WLCSP和基板封装。FBP、WLCSP和基板业务的毛利率水平均在30%以上，随着产能的扩张和市场开拓的进展，将使公司毛利水平得到稳定提升。 在分立器件以超小型化做为发展重点，产品结构的改善使分立器件的毛利率稳中有升；FBP在公司集成电路封装业务中的收入比重将迅速提升，在08年中期将完成募集资金项目投资进度将达到70%，公司有08年继续扩产可能；WLCSP产品市场培育已见成效，月产上升至60-70kk，08年将扩至120kk，08年销售收入预计将超过1.5亿元；做为第一家具备基板封装能力的国内公司，基板封装将成为公司向高端拓展的重要增长点。 公司稳定的资本支出计划和明确的投资项目使未来三年增长比较明确；国际化的拓展为公司迈向国际一流提供了推力，而均衡的内外销比重可以减少增长的波动性；公司能够跟踪并掌握最先进的封装技术，使公司在技术上领先于国内其他封测企业，具备了成长为国际领先封测企业的潜力，这是最值得长期看好公司发展的根本因素。 公司近期拟提交股东大会讨论的管理层激励方案计划通过奖励基金的形式来对公司管理层经营绩效进行奖励。在股权激励条件尚不允许的情况下，公司由股权激励转向奖励基金方案，充分表明了公司对管理层激励的重视，短期来看，有助于推动公司业绩的稳定快速提升，长远来看，将推动整体管理运营水平和企业凝聚力的提升，对公司迈向国际一流形成很好的助力。 我们维持对公司07-09年EPS分别为0.40、0.67、1.05的预测，公司做为半导体上市公司中的龙头，业绩增长稳定，未来两年快速增长明确，给予08年30倍市盈，目标价格20元，维持买入-A投资评级。 | ||
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