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[电子技术]电子元件:2008行业投资策略 买入3只龙头股

日期:2007-12-21  http://www.rich998.com  阅读:  次    牛股集中营

    

1.1.2.毛利率的下滑更令人担忧

  如果说收入增速放缓是必然的趋势,那么对于中国电子元器件产业而言,毛利率的下滑则更令人担忧。电子元器件规模以上企业整体毛利率已经从2001年的14%左右下降到不足10%。

  造成整体毛利率下滑的原因主要来自以下几个方面:

  电子元器件所需的铜、金等有色金属材料,化学品和水、电等能源成本价格的持续上涨;

  下游终端产品价格的持续下降和企业毛利水平的不断走低使元器件企业不但难以将原材料价格上涨压力完全传导下去,还需要承受下游企业的向上挤压;

  人民币汇率的持续升值。

  以上因素是导致毛利下降的直接原因,但从更深层次来看,国内企业技术研发投入的不足,被跨国公司挤压在产业链的低端,产品结构升级缓慢才是更为根本的原因。我们认为,中国电子行业处于战略转型与结构调整时期,即增长将依靠产品结构的升级改善带来的毛利率提升,而不是高产能扩张带来的规模扩张,事实上,如果不能改变产品低端化的局面,被固化在产业链末端的话,毛利率的继续下滑将是不可避免的。

  1.2. 08年形势不容乐观

  2007年,全球电子元器件行业增速明显放缓,主要是受06年产能释放迅速,库存大幅增加所累。以半导体产业为例,尽管07年呈现逐季复苏的态势,且由于资本支出的放缓使08年供需将更为平衡,主流机构也对08年增长持乐观态度,但我们认为,对国内电子元器件产业来说,08年形势并不乐观。主要是两个方面的原因。

  一是美国经济受次级债拖累,08年增长放缓可以预料。而从全球电子产业与美国经济增长的相关性来看,同样以半导体产业为例,数据显示全球半导体周期波动与美国经济周期性波动非常一致,这可能使08年整个电子元器件产业受美国经济拖累,复苏步伐放缓。因此,我们认为即使08年行业景气度好于07年,也不会有太强的表现,难现06年的景气程度。

  二是人民币汇率升值趋势不改,而电子元器件产业出口比重在60%左右,且美国市场为最大市场,汇率升值将对出口型企业盈利状况带来严峻挑战。并且,由于大多数核心技术尚无自主知识产权,因此,我国多数电子企业尚无足够的技术空间来消化人民币升值的压力。

  2.机会和出路在于毛利提升

  当前,电子行业整体面临战略转型与结构升级的压力,行业景气短期将受到影响,但并不意味着投资机会的缺失,事实上,当行业处于变革调整时期,企业的分化将加剧,必有一批企业脱颖而出,只要能够把握变革的趋势与特征,更容易发现价值投资的黑马。

  2.1.迈向高端的相关多元化是电子企业持续成长的最适策略

  当企业发展到一定规模以后,其继续成长一般有五种方式:市场渗透、市场延伸、市场拓展、相关多元化、不相关多元化。

  从电子企业的特征和经营模式来看,我们认为定位于产品升级的相关多元化是未来我国电子企业持续成长的关键。市场渗透策略取决于终端客户的成长性,终端产品成长的放缓和单位产品用量的稳定使依托现有客户的成长空间有限。市场延伸策略受制于电子产品的功能专用特性,在其他领域没有大的应用变革情况下也很难进行延伸。电子行业的全球化特征已经非常明显,国际竞争非常激烈,海外需求增长慢于国内增速,开拓新的海外市场不易,且电子行业多数企业委托加工的经营模式使市场开拓更多的是被动的进行,依靠的是持续稳定的客户关系与质量认证,一般难以迅速扩张。非相关多元化在传统产业都鲜见成功案例,对于技术专业化要求较高、与传统产业经营模式差异较大的电子企业,进入其他领域扩展,成功概率更低。

  事实上,对于国内电子企业来看,定位于现有中低端产品的任何扩展策略都只能是短期有效和空间有限的。这类策略从运作模式来看相对容易,但很难取得明显的效果。

  电子行业产品技术不断升级的特性使得相关多元化策略(即基于专业化背景的新产品开发策略)是最为有效的,尽管这在一定程度上受制于企业的技术研发实力,但成长空间和盈利空间巨大,是保证企业长期发展的根本策略。

  2.2.产品技术不断升级是电子行业的典型特征

  电子行业属于技术密集型行业,受终端产品不断升级的需要,元器件产品技术的更新升级也十分频繁,技术的发展总是朝着高阶发展,无论是哪个子行业,都经历着技术变革的冲击与洗礼。这一特征不断地为新进者创造崛起的机会,也使市场主导权频繁转换。更高端的技术产品一般以替代者的身份出现,而原有产品中低端产品生产企业只有通过大规模的降价,削减毛利空间,才能暂时不会被完全淘汰。

  在产品技术升级的过程中,高端产品的增长呈加速态势,而低端产品增长则逐渐放缓,最终被完全替代,从而实现行业技术水平的整体提升。我们从PCB和半导体封装技术的发展上可以非常明显的看到这样的态势。在PCB领域,软性线路板(FPC)做为高端产品,自出现以来,其出货量增速始终高于传统硬制电路板的增速。而从集成电路封装技术来看,高端CSP、BGA收入增速成上升态势,而低端DIP、SOP等封装形式增长逐步放缓。

  技术产品不断升级的过程,给那些创新能力强、技术实力强的企业维持或提升毛利水平创造了条件,而同时不断压缩囿于低端产品企业的生存空间。


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